Spoločnosť Intel o sebe opäť dáva vedieť. Experimentuje totiž s novou technológiou, ktorá by mala zabezpečiť veľmi efektívne chladenie počítačov. Majú v úmysle ponoriť všetky elektronické súčiastky do tekutiny, ktorá odvádza teplo oveľa efektívnejšie ako vzduch.
Intel spolupracuje so spoločnosťami SGI a 3M, ktoré sa zaoberajú takouto problematikou. 3M pri experimentovaní vyvinula tekutinu zvanú Novec. Jedná sa o dielektrickú kvapalinu – izolátor, čo znamená, že nie je elektrickým vodičom. Nemôže teda spôsobiť skrat, pokial zaplaví elektrické súčiastky v počítači. Celá myšlienka je založená na veľmi jednoduchej fyzike a Intel tvrdí, že s touto inováciou dokáže obmedziť spotrebu energie až o závratných 90%. Je tu však malý háčik.
Treba zobrať do úvahy fakt, že všetky elektronické komponenty v počítačoch sú dnes navrhnuté tak, aby efektívne pracovali s pomocou vzdušného chladenia. Pre používanie s kvapalinou Novec ich tak treba uraviť, čo však znamená od základu zmeniť nielen matičnú dosku, ale aj ostatný hardvér. Koncept tejto technológie je možné vidieť v spoločnosti 3M v meste St. Paul v štáte Minnesota. V tekutine sú tu zaplavené Intel Xeon čipy a zatiaľ sa procesorom v tekutine darí veľmi dobre. Do budúcnosti je teda možné predpokladať, že sa niečo podobné objaví aj v masovej výrobe.
Zdroj: gizmodo