Spoločnosť Samsung začala s masovou výrobou 128 GB modulov DDR4 s vrstvenou 3D pamäťou. Samsung využíva vrstvenú 3D pamäť, ktorá je prepojená technológiou TSV, čo znamená, že čipy sú prevŕtané stovkami miniatúrnych dier cez ktoré vedú vodiče spájajúce kontakty čipov vo vyšších vrstvách. Technológia TSV tak umožňuje na malú plochu nahustiť obrovské množstvo pamäťových čipov. Najnovšie sa Samsungu podarilo natlačiť 144 čipov rozdelených do 36 zväzkov, ktoré spolu poskytujú krásnu kapacitu 128 GB. Ďalšou vychytávkou má byť špeciálny dizajn, ktorý optimalizuje výkon a spotrebu energie, pričom Samsung uvádza, že rýchlosť pamäte dosahuje až 2400 Mbps, čo má byť takmer dvojnásobná rýchlosť v porovnaní so súčasným pamäťami používanými v serveroch. Vďaka vyššej energetickej efektivite majú navyše len polovičnú spotrebu. Najnovšie pamäťové moduly sú určené pre servery a datacentrá. Informácie o cene zatiaľ neboli zverejnené, no určite pôjde o poriadku pálku. Ostáva len dúfať, že podobných pamätí sa čoskoro dočkajú aj osobné počítače a notebooky, ktoré by takúto energetickú efektivitu rozhodne uvítali.
Zdroj: Samsung