Spoločnosť Samsung Electronics oznámila sprístupnenie svojich 5G RF integrovaných obvodov (RFIC) pre komerčné využitie. Tieto čipy sú kľúčovými komponentmi produkcie a komercializácie novej generácie základňových staníc a ďalších produktov umožňujúcich rádiové vysielanie.
Samotné čipy RFIC sú navrhnuté s cieľom posilniť celkový výkon 5G prístupových jednotiek (5G „základňových staníc“) a silný dôraz je kladený najmä na vývoj lacných, vysoko efektívnych a kompaktných foriem. Každé z týchto kritérií bude hrať zásadnú úlohu pri zaistení sľubného výkonu 5G siete.
Čipy RFIC sú vybavené zosilňovačom pre vysoký príjem/vysokú účinnosť, pričom túto technológiu predstavil Samsung už v júni minulého roka. Vďaka tomu môže čip poskytnúť väčšie pokrytie v pásme milimetrových vĺn (mmWave), čím prekonáva jednu zo zásadných výziev vysokofrekvenčného spektra.
Súčasne sú RFIC čipy schopné výrazne zlepšiť prenos a príjem. Dokážu redukovať šum fázy vo svojom operačnom pásme a sprostredkovať čistejší rádiový signál dokonca aj v hlučnom prostredí, kde by strata kvality signálu inak rušila vysokorýchlostnú komunikáciu. Dokončený čip je kompaktnou reťazou 16 nízko stratových antén, ktoré ďalej rozširujú celkovú účinnosť a výkon.
Čipy budú najprv využívané v pásme 28 GHz mmWave, ktoré sa veľmi rýchlo stáva primárnym cieľom pre prvú 5G sieť na trhoch U.S.A., Kórey a Japonska. Teraz sa Samsung zameriava hlavne na komerčné využitie produktov schopných fungovať v 5G sieti, prvé z nich by mali byť predstavené začiatkom budúceho roka.
Zdroj obrázku: IBTimes UK